工(gōng)藝精細(最高(gāo)端的(de)制(zhì)程)，流程複雜(流程長度1000-3000步，返工(gōng)和(hé)實驗批控制(zhì)邏輯複雜)，設備自動化程度高(gāo)，對系統依賴度很高(gāo)。

12寸晶圓廠(chǎng)爲了避免人(rén)工(gōng)搬運影響良率，一般都(dōu)會(huì)配備天車(chē)搬運系統，對全自動化搬運系統的(de)要求很高(gāo)對工(gōng)步和(hé)在制(zhì)品的(de)管控需要更加精細，比如(rú)在制(zhì)品追溯、QTime管控等從Lot級别深入到(dào)Wafer級别，對系統的(de)性能(néng)要求和(hé)穩定性要求很高(gāo)。

全自動化搬運和(hé)實時派工(gōng)需要協調多種操作模式的(de)設備，包括Inline光(guāng)刻機設備、Batch作業(yè)設備、Sorter傳片設備、多腔體設備等，同時還要自動處理(lǐ)各種異常情況，需打通APS、RTD、MES、MCS、EAPAPC、FDC、YMS等多個(gè)CIM系統來實現黑(hēi)燈工(gōng)廠(chǎng)，複雜度極高(gāo)。

随著(zhe)半導體科技與貿易對抗趨勢的(de)加劇，外國廠(chǎng)商對國内客戶的(de)支持度受到(dào)影響，從設備到(dào)系統都(dōu)迫切需要國産替代。

生産過程管理(lǐ)難點:生産數據管理(lǐ)難度大(dà)、生産過程監控不足、物(wù)料管理(lǐ)不精細、質量追溯困難。對系統規劃認知不同，6寸以手動作業(yè)爲主，8寸需Semi-auto、12寸需超越Semi-Auto，要結合客戶現場(chǎng)做好長遠規劃。研發性質對工(gōng)藝的(de)靈活性，Recipe的(de)管理(lǐ)有(yǒu)特定要求，需要我們結合客戶現場(chǎng)給出适配的(de)方案。國外CIM産品相(xiàng)對成熟，但(dàn)價格高(gāo)、容易被制(zhì)裁且售後無法保障。