從2007年至今，Glorysoft作爲國内最早起步的(de)半導體CIM本土(tǔ)企業(yè)曆經十五年積累，已經成爲高(gāo)端制(zhì)造CIM+領域完全自主可(kě)控的(de)領跑者，這是所有(yǒu)股東和(hé)客戶的(de)信任與支持、全體員工(gōng)同心同德不懈奮鬥的(de)成果，下面這首原創詩獻給一直關注Glorysoft的(de)您！！
讓我們一起回顧風雨兼程之路(lù)吧(ba)！
15周年發展曆程
2007
●由孫志岩Rock Sun在上(shàng)海(hǎi)創立
2008
●首個(gè)半導體MES項目成功落地(dì)
●立足半導體行(xíng)業(yè)
●從0到(dào)1自主原創的(de)MES v1.0發布
●内資最早半導體MES
2010
●首家半導體8寸MES項目順利實施
●獲得“高(gāo)新技術(shù)企業(yè)”認證
2013
●同時承接半導體、面闆、PCB、光(guāng)伏行(xíng)業(yè)項目
●在北京、深圳、成都(dōu)、合肥、西(xī)安等多地(dì)設立分(fēn)公司
●積累泛半導體行(xíng)業(yè)經驗同時完善産品線
●國内首家研發PCC系統，實現國産化替代韓國同型産品
2017
●國内首例純國産化面闆高(gāo)世代線整廠(chǎng)Full Auto CIM項目熊貓電子成功交付，月(yuè)産能(néng)突破16w片，系統持續穩定運行(xíng)
●開(kāi)始上(shàng)市規劃完成A輪融資
●成功替換日本同型MES系統
●員工(gōng)突破100人(rén)
●FDC産品首個(gè)案例落地(dì)
●确立泛半導體行(xíng)業(yè)發展策略和(hé)發展路(lù)徑
2019
●進入半導體設備軟件(jiàn)領域
●完成B輪融資
●率先發布Glorysoft RPA技術(shù)
●獲得“上(shàng)海(hǎi)市科技小(xiǎo)巨人(rén)企業(yè)”
●首個(gè)應用(yòng)于半導體12寸頭部客戶項目上(shàng)線成功
●2020年完成B+輪融資
●成立全球聯合實驗室，緻力全棧CIM+産品研發
2021
●突破國際壟斷“卡脖子”，首次承接半導體12寸FAB CIM項目
●完成C輪融資
●在全球布局16家分(fēn)公司及辦事處貼近客戶
●成功研發低代碼平台首先應用(yòng)于半導體CIM領域
2022
●成立子公司紅岩臨芯
●半導體設備軟件(jiàn)獲得大(dà)幅增長
●研發AI大(dà)數據分(fēn)析類産品（EDA、虛拟量測等）并實施于泛半導體頭部客戶
●員工(gōng)突破500人(rén)
●半導體12寸FAB MCS上(shàng)線
●完全自主研發的(de)MES系統在半導體12寸FAB成功達到(dào)AUTO-3，實現國産化零的(de)突破
未來已來匠(jiàng)心同行(xíng)，創造無限可(kě)能(néng)
十五年時間的(de)見證堅持，
書(shū)寫Glorysoft對泛半導體CIM+的(de)熱(rè)愛，
在未來更多的(de)十五年裏，
Glorysoft人(rén)繼續耕耘在這片沃土(tǔ)，
一直用(yòng)心爲客戶創造價值！
